灝谷
商標(biāo)信息10
| 序號(hào) | 商標(biāo)名稱 | 國(guó)際分類 | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 圖形 | - | 40807652 | 商標(biāo)無效 | 2019-09-03 | 查看 |
| 2 | SMTC | - | 35883880 | 商標(biāo)異議中 | 2019-01-11 | 查看 |
| 3 | SMTC | - | 35881271 | 商標(biāo)無效 | 2019-01-11 | 查看 |
| 4 | SMTC | - | 35878700 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2019-01-11 | 查看 |
| 5 | 灝谷 | - | 35869356 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2019-01-10 | 查看 |
| 6 | MAGIC VALLEY | - | 35869353 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2019-01-10 | 查看 |
| 7 | MAGIC VALLEY | - | 35864101 | 商標(biāo)無效 | 2019-01-10 | 查看 |
| 8 | 灝谷 | - | 35858272 | 商標(biāo)無效 | 2019-01-10 | 查看 |
| 9 | 灝谷 | - | 35848089 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2019-01-10 | 查看 |
| 10 | MAGIC VALLEY | - | 35848073 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2019-01-10 | 查看 |
專利信息44
| 序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一種微機(jī)電芯片與集成電路芯片的混合封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202120195696.3 | CN215711764U | 2022-02-01 |
| 2 | 一種集成電路封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202120196382.5 | CN215453416U | 2022-01-07 |
| 3 | 一種基于視覺系統(tǒng)的晶圓缺口檢測(cè)裝置 | 實(shí)用新型 | CN202120196357.7 | CN215179767U | 2021-12-14 |
| 4 | 一種基于紅外成像定位法的集成電路修補(bǔ)裝置 | 實(shí)用新型 | CN202120196383.X | CN214848569U | 2021-11-23 |
| 5 | 一種集成電路中介質(zhì)擊穿可靠性分析的測(cè)試結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202120196356.2 | CN214845578U | 2021-11-23 |
| 6 | 一種集成電路測(cè)試探針卡及測(cè)試系統(tǒng)保護(hù)結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202020702141.9 | CN213423232U | 2021-06-11 |
| 7 | 一種集成電路中可靠性分析的測(cè)試結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202020702111.8 | CN212540620U | 2021-02-12 |
| 8 | 一種具有增大焊接接觸面的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202020282381.8 | CN212526407U | 2021-02-12 |
| 9 | 一種集成電路的傾斜鑲嵌內(nèi)連接結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202020700907.X | CN211982215U | 2020-11-20 |
| 10 | 一種單片微波集成電路中靜電防護(hù)結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202020700960.X | CN211982203U | 2020-11-20 |
軟件著作權(quán)3
| 序號(hào) | 軟件名稱 | 軟件簡(jiǎn)稱 | 版本號(hào) | 登記號(hào) | 分類號(hào) | 首次發(fā)表日期 | 登記批準(zhǔn)日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 灝谷EDA集成電路工藝流程設(shè)計(jì)軟件 | - | V1.0 | 2016SR231398 | 30200-0000 | 2015-09-22 | 2016-08-23 |
| 2 | 灝谷集成電路設(shè)計(jì)仿真軟件 | - | V1.0 | 2016SR231371 | 30200-0000 | 2015-10-26 | 2016-08-23 |
| 3 | 灝谷VPN遠(yuǎn)程集成電路數(shù)據(jù)管理軟件 | - | V1.0 | 2016SR230731 | 30200-0000 | 2015-08-25 | 2016-08-23 |
作品著作權(quán)3
| 序號(hào) | 作品名 | 作品類別 | 登記號(hào) | 創(chuàng)作完成日期 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準(zhǔn)日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 臺(tái)積電服務(wù)聯(lián)盟 | - | 國(guó)作登字-2019-F-00962304 | - | 2019 | 2019 |
| 2 | 臺(tái)積電晶圓制造服務(wù)聯(lián)盟 | - | 國(guó)作登字-2019-F-00955868 | - | 2019 | 2019 |
| 3 | SMTC | - | 渝作登字-2019-F-10023525 | - | 2011 | 2019 |
網(wǎng)站備案1

| 序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 灝谷網(wǎng)站 | www.hgwdz.com | 滬ICP備14019150號(hào) | 企業(yè) | 2019-08-26 |
郵箱
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