一種集成電路中可靠性分析的測(cè)試結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020702111.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212540620U | 公開（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212540620U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-12 |
| 分類號(hào) | G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 王忠 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海灝谷集成電路技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海匯齊專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 朱明福 |
| 地址 | 200000上海市浦東新區(qū)川沙路1098號(hào)8幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種集成電路中可靠性分析的測(cè)試結(jié)構(gòu)，包括固定于地面的底板，所述底板的形狀為矩形的方塊，所述底板的上端設(shè)有集成電路板，所述集成電路板的上端固定連接有蓋板，所述集成電路板于蓋板的下方設(shè)有用于測(cè)試集成電路可靠性的檢測(cè)機(jī)構(gòu)，所述底板的邊緣處設(shè)有多個(gè)用于卡緊集成電路板的卡合機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，可以在對(duì)內(nèi)部電路通電后再通過萬用表對(duì)其內(nèi)部的電流進(jìn)行檢測(cè)，簡(jiǎn)化了檢測(cè)過程并將集成電路板牢固地固定于底板的上方，減少對(duì)集成電路中可靠性分析的測(cè)試結(jié)果產(chǎn)生的影響。?? |
