一種集成電路的傾斜鑲嵌內(nèi)連接結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020700907.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211982215U | 公開（公告）日 | 2020-11-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211982215U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-20 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王忠 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海灝谷集成電路技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海匯齊專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 朱明福 |
| 地址 | 200000上海市浦東新區(qū)川沙路1098號(hào)8幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種集成電路的傾斜鑲嵌內(nèi)連接結(jié)構(gòu)，包括對(duì)稱設(shè)置于地面的多個(gè)固定塊，多個(gè)所述固定塊之間卡合有集成電路板，所述集成電路板的內(nèi)部設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)部插設(shè)有集成電路芯片，所述集成電路板的內(nèi)部設(shè)有用于卡緊集成電路芯片的彈性機(jī)構(gòu)，所述集成電路板的內(nèi)部于集成電路芯片的下方設(shè)有用于給集成電路芯片散熱的散熱機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，可以在芯片插入集成電路板的內(nèi)部后將其通過卡桿卡緊，可以避免其出現(xiàn)固定不牢的情況，并通過散熱孔對(duì)集成電路芯片進(jìn)行散熱，避免其在長(zhǎng)時(shí)間工作后出現(xiàn)損壞。?? |
