一種具有增大焊接接觸面的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020282381.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212526407U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212526407U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-12 |
| 分類(lèi)號(hào) | B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分類(lèi) | 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 王忠 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海灝谷集成電路技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海匯齊專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 朱明福 |
| 地址 | 200000上海市浦東新區(qū)川沙路1098號(hào)8幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有增大焊接接觸面的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，包括下基板以及上焊接板，所述下基板位于上焊接板的正下方位置，所述下基板的側(cè)壁開(kāi)設(shè)有下填充槽，所述上焊接板的側(cè)壁開(kāi)設(shè)有上填充槽，所述下基板和上焊接板之間設(shè)置有定位機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，可快速的實(shí)現(xiàn)下基板和上焊接板的對(duì)接定位，方便焊接操作，還能夠增加焊接的接觸面積，這樣可以提高焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度。?? |
