一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120196382.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215453416U 公開（公告）日 2022-01-07
申請公布號 CN215453416U 申請公布日 2022-01-07
分類號 H05K1/18（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王忠 申請（專利權(quán)）人 上海灝谷集成電路技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 上海匯齊專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 童強
地址 200000上海市浦東新區(qū)川沙路1098號8幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括底板，所述底板的上端設(shè)有基板，所述基板的上端設(shè)有待封裝的芯片本體，所述底板的內(nèi)部設(shè)有滑槽，所述滑槽的內(nèi)部滑動連接有滑塊，所述滑塊的上端固定連接有支撐桿，所述支撐桿的一端設(shè)有滑腔，所述滑腔的內(nèi)部滑動連接有滑板，所述滑板的內(nèi)部固定連接有滑桿，所述滑桿的下端貫穿滑腔的底壁并延伸至支撐桿的外部，所述滑桿的底部固定連接有用于抵緊芯片本體的壓板，所述底板的上端還設(shè)有固定臺，所述固定臺的內(nèi)部設(shè)有通風口。本實用新型結(jié)構(gòu)合理，可以推動壓板壓緊待封裝的芯片本體，并通過電機帶動轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，然后對待封裝的芯片本體進行散熱。