一種微機(jī)電芯片與集成電路芯片的混合封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120195696.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215711764U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215711764U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | B81B7/00（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分類(lèi) | 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕; |
| 發(fā)明人 | 王忠 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海灝谷集成電路技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海匯齊專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 童強(qiáng) |
| 地址 | 200000上海市浦東新區(qū)川沙路1098號(hào)8幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微機(jī)電芯片與集成電路芯片的混合封裝結(jié)構(gòu)，包括外殼，所述外殼的內(nèi)頂部固定連接有下電路板，所述下電路板的上壁設(shè)有多個(gè)集成電路芯片，所述外殼的內(nèi)壁設(shè)有上電路板，所述上電路板的上壁設(shè)有多個(gè)微機(jī)電芯片，多個(gè)所述微機(jī)電芯片與多個(gè)集成電路芯片的側(cè)壁均固定連接有兩個(gè)引腳，所述上電路板與下電路板的上壁均設(shè)有與多個(gè)引腳相配合的插槽，多個(gè)所述引腳的下端均分別位于多個(gè)卡槽內(nèi)，所述外殼的上端設(shè)有封裝蓋，多個(gè)所述引腳上均設(shè)有限位機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型使整個(gè)混合封裝模塊的面積比較小，可以進(jìn)行多層累加，這樣就可以提高使設(shè)備的主板上的面積利用率。 |
