華芯
華芯半導(dǎo)體科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息2
專利信息46
| 序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | VCSEL芯片蒸鍍用夾具、VCSEL芯片蒸鍍系統(tǒng)和方法 | 發(fā)明專利 | CN202110946145.0 | CN113416931A | 2021-09-21 |
| 2 | 對(duì)芯片進(jìn)行失效分析的裝置及方法 | 發(fā)明專利 | CN202110951771.9 | CN113406484A | 2021-09-17 |
| 3 | 一種新型Vcsel的外延結(jié)構(gòu)及其對(duì)應(yīng)氧化孔徑的測(cè)試方法 | 發(fā)明專利 | CN202010868764.8 | CN112133643B | 2021-09-07 |
| 4 | 具有透鏡結(jié)構(gòu)的VCSEL芯片 | 實(shí)用新型 | CN202022749667.5 | CN214124315U | 2021-09-03 |
| 5 | 用于MOCVD設(shè)備反應(yīng)腔的測(cè)量裝置 | 發(fā)明專利 | CN202110889862.4 | CN113340180A | 2021-09-03 |
| 6 | 在芯片晶圓表面進(jìn)行電鍍的方法及其應(yīng)用 | 發(fā)明專利 | CN202110878373.9 | CN113337860A | 2021-09-03 |
| 7 | 具有斜坡PIA結(jié)構(gòu)的VCSEL芯片及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110867616.9 | CN113314952A | 2021-08-27 |
| 8 | 背面散熱的VCSEL芯片及其制備方法和應(yīng)用 | 發(fā)明專利 | CN202110867426.7 | CN113314945A | 2021-08-27 |
| 9 | 減少VIA開窗刻蝕損傷的方法和VCSEL芯片 | 發(fā)明專利 | CN202110835474.8 | CN113285353A | 2021-08-20 |
| 10 | 具有分揀保護(hù)結(jié)構(gòu)的垂直腔面發(fā)射激光器 | 發(fā)明專利 | CN202110834620.5 | CN113285352A | 2021-08-20 |
軟件著作權(quán)0
暫無軟件著作權(quán)
作品著作權(quán)0
暫無作品著作權(quán)
網(wǎng)站備案2

| 序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 華芯半導(dǎo)體科技有限公司 | www.sinosemic.com | 蘇ICP備18028918號(hào) | 企業(yè) | 2018-05-28 |
| 2 | 華芯半導(dǎo)體科技有限公司 | www.sinosemic.com | 蘇ICP備18028918號(hào) | 企業(yè) | 2018-05-28 |
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