在芯片晶圓表面進行電鍍的方法及其應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110878373.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113337860A 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN113337860A 申請公布日 2021-09-03
分類號 C25D5/02（2006.01）I;C25D5/10（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;H01L21/288（2006.01）I;H01S5/042（2006.01）I;C23C14/02（2006.01）I;C23C14/18（2006.01）I;C23C14/34（2006.01）I;C23C28/02（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 江藹庭;王青;王光輝;張楊;趙風(fēng)春;顧慧凱 申請（專利權(quán)）人 華芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙麗婷
地址 100020北京市朝陽區(qū)佳匯國際中心B座1107
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種在芯片晶圓表面進行電鍍的方法及其應(yīng)用，方法包括：（1）在芯片晶圓表面依次濺射第一電鍍種子層Ti和第二電鍍種子層Au；（2）通過勻膠、曝光、顯影，形成VIA開窗圖形，以便將需要電鍍的部分裸露出來，不需要電鍍的部分被光刻膠覆蓋；（3）在VIA開窗處進行電鍍，以便形成電鍍金層；（4）在電鍍金層的表面濺射Ti保護層；（5）通過金屬剝離方法將光刻膠去除；（6）去除第二電鍍種子層Au；（7）去除第一電鍍種子層Ti和Ti保護層。本發(fā)明在保證良好的電鍍金層外觀的情形下，降低了制造電鍍金層的成本，縮短了制造電鍍金層的時間，同時還有效避免了蒸鍍金屬爬臺斷線的風(fēng)險，增加了芯片的可靠性。