VCSEL芯片蒸鍍用夾具、VCSEL芯片蒸鍍系統(tǒng)和方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110946145.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113416931A 公開（公告）日 2021-09-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN113416931A 申請(qǐng)公布日 2021-09-21
分類號(hào) C23C14/24（2006.01）I;C23C14/50（2006.01）I;H01S5/183（2006.01）I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 吳敦文;江藹庭;王青;韓浩;王健軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙麗婷
地址 100020北京市朝陽區(qū)佳匯國(guó)際中心B座1107
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了VCSEL芯片蒸鍍用夾具、VCSEL芯片蒸鍍系統(tǒng)和方法。其中，VCSEL芯片蒸鍍用夾具包括：本體，所述本體包括待蒸鍍VCSEL芯片安裝面和底面；所述待蒸鍍VCSEL芯片安裝面和所述底面之間的夾角為5°~15°。該VCSEL芯片蒸鍍用夾具中，待蒸鍍VCSEL芯片安裝面和底面之間具有夾角，VCSEL芯片安裝后可以與夾具底面呈一定角度，從而改變蒸鍍粒子的入射角度，使其與芯片表面垂直。由此，該夾具的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易、效果明顯；采用該夾具在蒸鍍過程中對(duì)VCSEL芯片進(jìn)行固定，可在不改變其它原有蒸鍍工藝參數(shù)或操作條件的前提下，簡(jiǎn)便有效地解決因蒸鍍粒子的入射方向與芯片表面不垂直所導(dǎo)致的金屬電極偏移的問題，避免產(chǎn)品外觀、尺寸受到影響。