安牧泉
長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息1
| 序號(hào) | 商標(biāo)名稱(chēng) | 國(guó)際分類(lèi) | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | AMQ INTELLIGENT | 09類(lèi)-科學(xué)儀器 | 38320827 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2019-05-21 | 查看 |
專(zhuān)利信息20
| 序號(hào) | 專(zhuān)利名稱(chēng) | 專(zhuān)利類(lèi)型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一種功率模塊倒裝芯片垂直堆疊結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202120681743.5 | CN214336714U | 2021-10-01 |
| 2 | 一種TSV電鍍填充添加劑本構(gòu)模型的構(gòu)建方法及系統(tǒng) | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110671175.5 | CN113408227A | 2021-09-17 |
| 3 | 基于ACA/ACF的高密度窄間距芯片高可靠性倒裝互連的兩步工藝法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110396600.4 | CN113130337A | 2021-07-16 |
| 4 | 一種提高micro-led柔性與互連可靠性的方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110378750.2 | CN112951874A | 2021-06-11 |
| 5 | 一種功率電子焊料層中可控空洞的制作方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110112070.6 | CN112928034A | 2021-06-08 |
| 6 | 一種功率芯片無(wú)工裝定位焊接方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110112078.2 | CN112916972A | 2021-06-08 |
| 7 | 一種互連微焊點(diǎn)、芯片及芯片的焊接方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202011496479.4 | CN112670267A | 2021-04-16 |
| 8 | 一種用于三維封裝系統(tǒng)散熱的裝置 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202011502056.9 | CN112635415A | 2021-04-09 |
| 9 | 一種用于多熱源器件散熱的裝置 | 實(shí)用新型 | CN201921859357.X | CN210668346U | 2020-06-02 |
| 10 | 異質(zhì)集成芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201922095125.8 | CN210489615U | 2020-05-08 |
軟件著作權(quán)0
暫無(wú)軟件著作權(quán)
作品著作權(quán)0
暫無(wú)作品著作權(quán)
網(wǎng)站備案1

| 序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司 | www.csamq.com | 湘ICP備20003708號(hào) | 企業(yè) | 2020-02-26 |
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