一種功率電子焊料層中可控空洞的制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110112070.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112928034A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112928034A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-08 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/60;B23K1/012 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 朱文輝;史益典;何虎;彭程 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 長(zhǎng)沙軒榮專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 李喆 |
| 地址 | 410000 湖南省長(zhǎng)沙市岳麓區(qū)麓山南路932號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種功率電子焊料層中可控空洞的制作方法，包括以下步驟：S1：在襯板與芯片背面涂覆阻焊層；S2：將設(shè)定好空洞圖案的遮光板分別與襯板和芯片貼合，并進(jìn)行曝光，形成阻焊區(qū)域；S3：進(jìn)行燒烤固化，然后依次用稀鹽酸和無(wú)水乙醇清洗；S4：貼附焊片后進(jìn)行回流焊，完成焊接。本發(fā)明通過(guò)在襯板上表面和芯片背部設(shè)定所需的阻焊區(qū)域，實(shí)現(xiàn)該區(qū)域無(wú)焊錫填充而出現(xiàn)空洞圖案，能夠保證準(zhǔn)確調(diào)控焊料層空洞的多種特征參數(shù)如空洞率、空洞尺寸、空洞位置分布等，工藝流程簡(jiǎn)單，與現(xiàn)有工藝融合度高，方便量化研究空洞缺陷的各個(gè)參量對(duì)焊料層服役可靠性的影響規(guī)律，有利于進(jìn)一步指導(dǎo)并優(yōu)化焊料層缺陷檢測(cè)的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)。 |
