一種TSV電鍍填充添加劑本構(gòu)模型的構(gòu)建方法及系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110671175.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113408227A 公開（公告）日 2021-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113408227A 申請(qǐng)公布日 2021-09-17
分類號(hào) G06F30/3308（2020.01）I;G06F30/20（2020.01）I;G06F119/14（2020.01）N 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 朱文輝;王峰;吳厚亞 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長(zhǎng)沙軒榮專利代理有限公司 代理人 李崇章
地址 410000湖南省長(zhǎng)沙市長(zhǎng)沙高新開發(fā)區(qū)岳麓西大道1698號(hào)麓谷高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園C棟二樓東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于集成電路三維封裝領(lǐng)域，具體涉及一種TSV電鍍填充添加劑本構(gòu)模型的構(gòu)建方法及系統(tǒng)。該方法包括：對(duì)電極進(jìn)行預(yù)處理；配置電鍍基礎(chǔ)液和待測(cè)試添加劑，并將稀釋后的電鍍基礎(chǔ)液注入五口電解池；連接電解池電路，在不同電勢(shì)作用下采用計(jì)時(shí)安培法測(cè)量添加劑加入前后電鍍基礎(chǔ)液的電流?時(shí)間曲線；根據(jù)所述電流?時(shí)間曲線對(duì)電流密度進(jìn)行歸一化處理，獲得所述添加劑的覆蓋率；擬合不同電勢(shì)下添加劑覆蓋率隨添加劑濃度的變化規(guī)律，并根據(jù)添加劑的吸附動(dòng)力學(xué)構(gòu)建本構(gòu)方程，本發(fā)明實(shí)驗(yàn)步驟簡(jiǎn)單，成本低，且獲得的本構(gòu)模型可靠性高。