一種互連微焊點(diǎn)、芯片及芯片的焊接方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011496479.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112670267A 公開(kāi)（公告）日 2021-04-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN112670267A 申請(qǐng)公布日 2021-04-16
分類號(hào) H01L23/52;H01L21/768 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱文輝;唐楚;馬創(chuàng)偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長(zhǎng)沙朕揚(yáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何湘玲
地址 410083 湖南省長(zhǎng)沙市麓山南路932號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子元器件的封裝技術(shù)，公開(kāi)了一種互連微焊點(diǎn)、芯片及芯片的焊接方法，本發(fā)明的互連微焊點(diǎn)，包括第一銅層、第一阻擋層、第一錫層、第二錫層、第二阻擋層以及第二銅層，所述第一阻擋層設(shè)于所述第一銅層上，所述第一錫層設(shè)于所述第一阻擋層上，所述第二阻擋層設(shè)于所述第二銅層上，所述第二錫層設(shè)于所述第二阻擋層上，在焊接狀態(tài)下，所述第一錫層與所述第二錫層鍵合于一體。這樣，可以通過(guò)第一阻擋層和第二阻擋層抑制互連微焊點(diǎn)之間的孔洞，能防止由于孔洞擴(kuò)散成裂紋影響芯片結(jié)構(gòu)。