一種用于三維封裝系統(tǒng)散熱的裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011502056.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112635415A 公開(kāi)（公告）日 2021-04-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN112635415A 申請(qǐng)公布日 2021-04-09
分類號(hào) H01L23/367;H01L23/46;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱文輝;唐楚;馬創(chuàng)偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長(zhǎng)沙朕揚(yáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何湘玲
地址 410000 湖南省長(zhǎng)沙市高新開(kāi)發(fā)區(qū)岳麓西大道1698號(hào)麓谷高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園C棟二樓東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子元器件的散熱技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種用于三維封裝系統(tǒng)散熱的裝置，本發(fā)明用于三維封裝系統(tǒng)散熱的裝置，包括若干個(gè)熱源件，每一熱源件包括蓋板、基層、固體球、填充層、以及散熱件，其中，蓋板與基層的第一表面連接，固體球與基層的第二表面連接，固體求的數(shù)量包括至少兩個(gè)，相鄰兩個(gè)固體球之間填充有填充層，散熱件設(shè)于基層上，通過(guò)將散熱件設(shè)于基層上，可以及時(shí)對(duì)三維封裝系統(tǒng)進(jìn)行散熱。