一種提高micro-led柔性與互連可靠性的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110378750.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112951874A 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN112951874A 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L27/15;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 錢新;肖曉雨;陳桂;晏雅媚;朱文輝 申請（專利權(quán)）人 長沙安牧泉智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長沙軒榮專利代理有限公司 代理人 李喆
地址 410006 湖南省長沙市長沙高新開發(fā)區(qū)岳麓西大道1698號麓谷高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園C棟二樓東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種提高micro?led柔性與互連可靠性的方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟1：將一個(gè)Micro?led大陣列中的像素點(diǎn)劃分為多個(gè)Micro?led小陣列，其中，每個(gè)像素點(diǎn)對應(yīng)一個(gè)金屬凸點(diǎn)，每個(gè)小陣列的凸點(diǎn)通過得重布線技術(shù)在電路上互相連通；步驟2：將Micro?led與CMOS進(jìn)行倒裝互連，其中，一個(gè)Micro?led小陣列與一個(gè)CMOS像素點(diǎn)互連。本發(fā)明將一組Micro?led小陣列與一個(gè)CMOS像素點(diǎn)進(jìn)行互連，即一種1對n的互連方式，使這一小陣列中只要有一個(gè)金屬凸點(diǎn)與CMOS像素點(diǎn)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通即可點(diǎn)亮這一小陣列內(nèi)所有Micro?led像素點(diǎn)。更好地實(shí)現(xiàn)柔性顯示，同時(shí)提高了金屬凸點(diǎn)倒裝工藝的可靠性，保障了Micro?led器件顯示的穩(wěn)定性。