異質(zhì)集成芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201922095125.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN210489615U 公開(kāi)（公告）日 2020-05-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN210489615U 申請(qǐng)公布日 2020-05-08
分類號(hào) H01L25/18;H01L23/31;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱文輝;史益典;劉振;石磊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長(zhǎng)沙軒榮專利代理有限公司 代理人 中南大學(xué);長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司
地址 410000 湖南省長(zhǎng)沙市岳麓區(qū)麓山南路932號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種異質(zhì)集成芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，包括：封裝基板；硅通孔轉(zhuǎn)接板，所述硅通孔轉(zhuǎn)接板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)硅通孔，所述硅通孔轉(zhuǎn)接板的底部設(shè)置有與多個(gè)凸點(diǎn)，所述硅通孔轉(zhuǎn)接板通過(guò)所述凸點(diǎn)固定安裝在所述封裝基板上，所述硅通孔轉(zhuǎn)接板通過(guò)所述凸點(diǎn)與所述封裝基板電連接；凸點(diǎn)芯片，所述凸點(diǎn)芯片的底部設(shè)置有多個(gè)小微凸點(diǎn)，所述凸點(diǎn)芯片通過(guò)所述小微凸點(diǎn)固定安裝在所述硅通孔轉(zhuǎn)接板上，所述凸點(diǎn)芯片通過(guò)所述小微凸點(diǎn)與所述硅通孔轉(zhuǎn)接板電連接；本封裝結(jié)構(gòu)有效的提高功能的集成度，同時(shí)減小了芯片在PCB板上占用空間，同時(shí)統(tǒng)一封裝不同芯片有利于節(jié)省加工工序，使得封裝效率得到了提高。