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    • 長光圓辰

    長春長光圓辰微電子技術(shù)有限公司

    存續(xù)
    • 地址：經(jīng)開區(qū)營口路18號
    • 簡介：-
    • 商標信息 30
    • 專利信息 44
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 1

    商標信息30

    序號 商標名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 圖形 42類-網(wǎng)站服務 28575236 商標無效 2018-01-08 查看
    2 YCMCO 37類-建筑修理 28575216 商標已注冊 2018-01-08 查看
    3 圖形 37類-建筑修理 28571793 商標無效 2018-01-08 查看
    4 YCMCO 35類-廣告銷售 28571774 商標已注冊 2018-01-08 查看
    5 圖形 40類-材料加工 28571575 商標已注冊 2018-01-08 查看
    6 圖形 35類-廣告銷售 28567186 商標無效 2018-01-08 查看
    7 圖形 09類-科學儀器 28565999 商標無效 2018-01-08 查看
    8 YCMCO 09類-科學儀器 28561347 商標已注冊 2018-01-08 查看
    9 YCMCO 40類-材料加工 28559080 商標已注冊 2018-01-08 查看
    10 YCMCO 42類-網(wǎng)站服務 28559073 商標已注冊 2018-01-08 查看

    專利信息44

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 石英與硅的直接鍵合方法 發(fā)明專利 CN202110803054.1 CN113488381A 2021-10-08
    2 一種小尺寸晶圓的加工方法 發(fā)明專利 CN202110179885.6 CN112951713A 2021-06-11
    3 一種光刻膠顯影殘渣去除方法 發(fā)明專利 CN202110160658.9 CN112859555A 2021-05-28
    4 一種背照式圖像傳感器焊盤打開的方法 發(fā)明專利 CN202110169575.6 CN112802864A 2021-05-14
    5 硅腐蝕液激活方法 發(fā)明專利 CN202011616697.7 CN112802744A 2021-05-14
    6 硅片單側(cè)膜淀積的方法 發(fā)明專利 CN202011609514.9 CN112802734A 2021-05-14
    7 一種不同尺寸異質(zhì)材料混合集成的方法 發(fā)明專利 CN201910809444.2 CN110517955B 2021-05-14
    8 晶圓鍵合力的測試方法 發(fā)明專利 CN202011616573.9 CN112701058A 2021-04-23
    9 一種提高硅片鍵合力的方法 發(fā)明專利 CN202011615431.0 CN112670170A 2021-04-16
    10 一種光刻機對準標記制作方法 發(fā)明專利 CN202110038886.9 CN112666806A 2021-04-16

    軟件著作權(quán)0

    暫無信息 暫無軟件著作權(quán)

    作品著作權(quán)0

    暫無信息 暫無作品著作權(quán)

    網(wǎng)站備案1

    序號 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 長春長光圓辰微電子技術(shù)有限公司 www.ycmec.com 吉ICP備17007909號 企業(yè) 2018-02-13
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