一種光刻機(jī)對準(zhǔn)標(biāo)記制作方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110038886.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN112666806A | 公開(公告)日 | 2021-04-16 |
| 申請公布號(hào) | CN112666806A | 申請公布日 | 2021-04-16 |
| 分類號(hào) | G03F9/00;H01L21/67;H01L27/146 | 分類 | 攝影術(shù);電影術(shù);利用了光波以外其他波的類似技術(shù);電記錄術(shù);全息攝影術(shù)〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 方小磊;陳濤;劉耀聰;張凱;蔡雨杉;李天成 | 申請(專利權(quán))人 | 長春長光圓辰微電子技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 長春中科長光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 高一明;郭婷 |
| 地址 | 130000 吉林省長春市經(jīng)開區(qū)營口路18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片加工制造領(lǐng)域。本發(fā)明提供一種背照式圖像傳感器的光刻機(jī)對準(zhǔn)標(biāo)記制作方法,在鍵合前的兩片晶圓上通過任意光刻機(jī)分別制作紅外對準(zhǔn)標(biāo)記;在鍵合、減薄后,通過紅外光刻機(jī)找到存在于兩片晶圓中的紅外對準(zhǔn)標(biāo)記,利用此紅外對準(zhǔn)標(biāo)記在減薄后的晶圓表面制作專用光刻機(jī)標(biāo)記。通過制作紅外光刻機(jī)對準(zhǔn)標(biāo)記,實(shí)現(xiàn)了背照式圖像傳感器在鍵合、減薄后的精確對準(zhǔn),從而可以在減薄后的晶圓上直接制作后層對準(zhǔn)標(biāo)記,進(jìn)而后續(xù)結(jié)構(gòu)的對準(zhǔn)和光刻可以使用任意一種光刻機(jī)完成。 |





