一博電路
深圳市一博電路有限公司
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專利信息37
| 序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一種降低板卡EMC對(duì)外輻射的電源平面內(nèi)縮結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202021478002.9 | CN213187068U | 2021-05-11 |
| 2 | 一種短接不同網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化PCB封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202021823347.3 | CN213186679U | 2021-05-11 |
| 3 | 一種提高通孔器件焊接時(shí)通流能力的PCB結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202021721188.6 | CN212910204U | 2021-04-06 |
| 4 | 一種提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202021638697.2 | CN212910202U | 2021-04-06 |
| 5 | 一種提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盤結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202021519508.X | CN212910200U | 2021-04-06 |
| 6 | 一種用于提高密間距器件貼片良品率的PCB結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202021588693.8 | CN212910179U | 2021-04-06 |
| 7 | 一種提高加工良率的BGA焊盤結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202021519507.5 | CN212660372U | 2021-03-05 |
| 8 | 一種提高小封裝器件焊接良品率的焊盤連接結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202021478417.6 | CN212660371U | 2021-03-05 |
| 9 | 一種優(yōu)化電源芯片散熱性能的PCB板結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202021516836.4 | CN212660367U | 2021-03-05 |
| 10 | 一種優(yōu)化BGA下過孔的PCB結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202021384256.4 | CN212628597U | 2021-02-26 |
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暫無軟件著作權(quán)
作品著作權(quán)0
暫無作品著作權(quán)
網(wǎng)站備案1

| 序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 深圳市一博電路有限公司 | www.pcbdoc.com | 粵ICP備17015763號(hào) | 企業(yè) | 2017-02-15 |
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