一種優(yōu)化BGA下過孔的PCB結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021384256.4 申請日 -
公開（公告）號 CN212628597U 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN212628597U 申請公布日 2021-02-26
分類號 H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王輝剛;郭榮亮;湯昌才 申請（專利權(quán)）人 深圳市一博電路有限公司
代理機構(gòu) 深圳市遠航專利商標事務所（普通合伙） 代理人 張朝陽;袁浩華
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松柏路旁中運泰科技工業(yè)園三號廠房二、三、四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種優(yōu)化BGA下過孔的PCB結(jié)構(gòu)，包括設于BGA焊盤間隙內(nèi)的過孔，在過孔的焊盤外邊緣處均勻刪去若干圓弧邊形成直線邊，圓弧邊至直線邊的間距為1mil。其有益效果在于，本實用新型在大徑過孔的基礎上對過孔的焊盤邊緣處均勻刪去圓弧邊得到直線邊，用優(yōu)化后的大徑過孔代替小徑過孔，實現(xiàn)給BGA提供同樣的布線空間，降低PCB板的制造成本，提高生產(chǎn)良品率。??