一種用于提高密間距器件貼片良品率的PCB結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021588693.8 申請日 -
公開（公告）號 CN212910179U 公開（公告）日 2021-04-06
申請公布號 CN212910179U 申請公布日 2021-04-06
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王輝剛;邵媛媛;湯昌才 申請（專利權(quán)）人 深圳市一博電路有限公司
代理機構(gòu) 深圳市遠航專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張朝陽;袁浩華
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松柏路旁中運泰科技工業(yè)園三號廠房二、三、四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于提高密間距器件貼片良品率的PCB結(jié)構(gòu)，在密間距器件的對角周圍添加標記點或角標線，標記點為圓形焊盤，以標記點的中心向外延伸布設(shè)阻焊圈，以標記點的中心向外延伸布設(shè)禁布區(qū)，角標線為L型焊盤，在角標線的外圍布設(shè)一層阻焊。其有益效果在于，在電路板設(shè)計時，通過在密間距器件的對角周圍添加標記點或者添加角標線，在貼片時對器件進行輔助定位，以減少偏移誤差，使得器件貼片更加準確，提高PCB板的貼片良品率，尤其提高0.5mm及以下密間距器件貼片的良品率，同時節(jié)省PCB板的制造成本。??