一種優(yōu)化電源芯片散熱性能的PCB板結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021516836.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212660367U | 公開（公告）日 | 2021-03-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212660367U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-05 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 羅青;郝彥霞;湯昌才 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市一博電路有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張朝陽;袁浩華 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松柏路旁中運(yùn)泰科技工業(yè)園三號(hào)廠房二、三、四層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種優(yōu)化電源芯片散熱性能的PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板，PCB板的頂層表面設(shè)置有散熱焊盤和第一散熱地銅皮，第一散熱地銅皮覆蓋在散熱焊盤的上方，散熱焊盤上設(shè)置有若干個(gè)散熱過孔，散熱過孔從PCB板的頂層貫通至PCB板的底層，PCB板的底層表面設(shè)置有開窗，開窗至少覆蓋一個(gè)散熱過孔。本實(shí)用新型通過在散熱焊盤上覆蓋一層盡量大的地屬性的銅皮，有效加大了散熱銅皮的面積，把電源芯片的熱量傳導(dǎo)散熱出去，提高電源芯片的電器性能，同時(shí)散熱焊盤上設(shè)置有散熱過孔，通過這些散熱過孔將電源芯片的熱量傳遞到PCB板的背部，PCB板的背部由于開窗處理，可以更好的散熱。?? |
