一種降低板卡EMC對(duì)外輻射的電源平面內(nèi)縮結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021478002.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213187068U 公開（公告）日 2021-05-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN213187068U 申請(qǐng)公布日 2021-05-11
分類號(hào) H05K9/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 羅青;屈海域;湯昌才 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市一博電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張朝陽(yáng);袁浩華
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松柏路旁中運(yùn)泰科技工業(yè)園三號(hào)廠房二、三、四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種降低板卡EMC對(duì)外輻射的電源平面內(nèi)縮結(jié)構(gòu)，PCB板包括信號(hào)層與平面層，所述平面層包括地平面層與電源平面層，地平面層與所述電源平面層之間的高度為H，所述電源平面層的邊緣較所述地平面層的邊緣向內(nèi)縮進(jìn)20H。本實(shí)用新型通過(guò)將電源平面層內(nèi)縮，令電源平面層的邊緣不超出地平面層的邊緣，使得地平面層盡可能多地屏蔽電源平面層對(duì)外輻射的電磁場(chǎng)，有效地吸收較多的輻射能量，從而降低印制電路板的EMC，減少對(duì)電子產(chǎn)品與外部環(huán)境的影響。