一種提高通孔器件焊接時通流能力的PCB結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021721188.6 申請日 -
公開（公告）號 CN212910204U 公開（公告）日 2021-04-06
申請公布號 CN212910204U 申請公布日 2021-04-06
分類號 H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王輝剛;宋猛飛;湯昌才 申請（專利權(quán)）人 深圳市一博電路有限公司
代理機構(gòu) 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張朝陽;袁浩華
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松柏路旁中運泰科技工業(yè)園三號廠房二、三、四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種提高通孔器件焊接時通流能力的PCB結(jié)構(gòu)，通孔器件通過插針焊接于PCB板上，通孔器件與PCB板上的銅皮連接的層數(shù)不超過3層，PCB板上設(shè)有通孔器件焊盤，通孔器件焊盤的外圍均勻環(huán)設(shè)若干過孔，過孔包括鉆孔以及過孔焊盤。其有益效果在于，通過減少通孔器件與PCB板上的銅皮連接的層數(shù)以達(dá)到較佳焊接效果；通過在插件電源周圍均勻環(huán)設(shè)若干過孔，增加的過孔去補強電流以增強器件的通流能力；使得PCB板生產(chǎn)時既滿足焊接器件不會產(chǎn)生虛焊的要求，又能滿足器件通流的要求。??