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    • 頎中

    合肥頎中科技股份有限公司

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    • 地址：合肥市新站區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)
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    專利信息55

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 晶圓盒與半導體生產(chǎn)設(shè)備 發(fā)明專利 CN202111552490.2 CN114078732A 2022-02-22
    2 一種用于芯片封裝的頂針裝置 發(fā)明專利 CN201911346279.8 CN111128846B 2022-02-22
    3 一種晶舟盒的開蓋裝置及其開蓋方法 發(fā)明專利 CN201911333818.4 CN111128817B 2022-02-22
    4 一種凸塊封裝結(jié)構(gòu) 實用新型 CN202122181484.2 CN215771124U 2022-02-08
    5 一種半導體封裝結(jié)構(gòu)及半導體器件 實用新型 CN202122182581.3 CN215578538U 2022-01-18
    6 等離子刻蝕設(shè)備反應(yīng)腔的清潔方法及晶圓刻蝕方法 發(fā)明專利 CN202111186794.1 CN113936989A 2022-01-14
    7 一種晶圓切割臺冷卻水管高度檢測裝置 實用新型 CN202021303619.7 CN214447514U 2021-10-22
    8 一種用于芯片散熱貼的取標頭、散熱粘貼裝置及粘貼方法 發(fā)明專利 CN202110734447.1 CN113488421A 2021-10-08
    9 一種金屬凸塊結(jié)構(gòu)的制備方法 發(fā)明專利 CN202110751462.7 CN113471159A 2021-10-01
    10 晶圓表面介電層的制備方法、晶圓結(jié)構(gòu)及凸塊的成型方法 發(fā)明專利 CN202110735094.7 CN113471061A 2021-10-01

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