一種用于芯片封裝的頂針裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911346279.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111128846B 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN111128846B 申請公布日 2022-02-22
分類號 H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 金超超 申請（專利權(quán)）人 合肥頎中科技股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 秦蕾
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于芯片封裝的頂針裝置，包括針筒、基座和頂針座模塊，所述針筒套設(shè)于所述頂針座模塊的外側(cè)，所述基座位于所述頂針座模塊的下方，且用于固定所述頂針座模塊；所述頂針座模塊包括旋鈕單元和支撐單元，所述支撐單元的頂部設(shè)有可拆卸的頂針，所述旋鈕單元套設(shè)于所述支撐單元的外側(cè)，且轉(zhuǎn)動所述旋鈕單元，所述支撐單元上下垂直移動；所述針筒的上表面設(shè)有真空孔和與所述頂針相對應(yīng)的頂針孔。通過調(diào)節(jié)旋鈕單元，即可作用于相應(yīng)的支撐單元上，從而滿足不同產(chǎn)品所需頂針數(shù)量和位置的要求，并減少金屬異物的發(fā)生，提高工作人員更換產(chǎn)品的效率。