晶圓盒與半導體生產(chǎn)設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111552490.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114078732A 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN114078732A 申請公布日 2022-02-22
分類號 H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳慶 申請（專利權）人 合肥頎中科技股份有限公司
代理機構 蘇州威世朋知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 段友強
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開一種晶圓盒與半導體生產(chǎn)設備，所述晶圓盒，包括底壁、頂壁、連接所述底壁與頂壁的支撐壁，所述晶圓盒形成有用以儲放晶圓的儲物腔，所述儲物腔前側設有供晶圓取放的開口；所述晶圓盒還包括樞轉連接在所述支撐壁外側的限位件、驅使所述限位件旋轉的驅動桿及復位件；所述驅動桿用以在外力作用下驅使所述限位件沿背離所述開口的方向旋轉，打開開口；所述復位件設置在所述限位件與支撐壁之間并用以驅使所述限位件朝向所述開口旋轉，關閉開口。本申請晶圓盒及采用該晶圓盒的半導體生產(chǎn)設備能夠有效避免晶圓掉落，減小物料損失，利于生產(chǎn)。