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    • 華宇華源

    華宇華源電子科技（深圳）有限公司

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    • 地址：深圳市坪山區(qū)石井街道田心社區(qū)水祖坑月嶺路3號101及整棟
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    專利信息43

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種板級封裝的方法 發(fā)明專利 CN202111189993.8 CN113628980B 2022-02-08
    2 一種防靜電的封裝結(jié)構(gòu) 實用新型 CN202121265640.7 CN215527728U 2022-01-14
    3 一種埋入電容層的電路板結(jié)構(gòu) 實用新型 CN202120530224.9 CN215453379U 2022-01-07
    4 一種新型板級塑封的加工方法及結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN202110728991.5 CN113643991A 2021-11-12
    5 一種提高器件強度的板級封裝方法及結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN202110728977.5 CN113643990A 2021-11-12
    6 一種板級封裝的方法 發(fā)明專利 CN202111189993.8 CN113628980A 2021-11-09
    7 一種新型的面板級封裝方法及結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN202110632285.0 CN113571434A 2021-10-29
    8 一種芯片封裝方法及結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN202110516096.7 CN113257689A 2021-08-13
    9 一種芯片封裝方法和芯片封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN202110516095.2 CN113257688A 2021-08-13
    10 一種局部高頻電路板制作方法 發(fā)明專利 CN202110273961.X CN113179594A 2021-07-27

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