一種防靜電的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121265640.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215527728U 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN215527728U 申請公布日 2022-01-14
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I;H01L23/60（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 華宇華源電子科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 葉新平
地址 518118廣東省深圳市坪山新區(qū)田頭馬鞍嶺路55號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型一種防靜電的封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬材料的載體，設(shè)于載體上表面的可剝離層，設(shè)于可剝離層上表面的第一金屬層，第一金屬層可與金屬材料的載體電連接，第一金屬層的上表面設(shè)有多個金屬基島和多個金屬基島之間的導(dǎo)電引線，導(dǎo)電引線與設(shè)于第一金屬層上的四面包圍的一個或者多個金屬墻電連接，一部分金屬基島上設(shè)有芯片，另一部分金屬基島上設(shè)置芯片電極的引出承接盤，金屬墻內(nèi)的第一金屬層、金屬基島、導(dǎo)電引線的上側(cè)設(shè)有塑封料，塑封料的上表面設(shè)有第二金屬層，第二金屬層與金屬墻的上端電連接并形成一個或者多個靜電屏蔽籠，靜電屏蔽籠的上側(cè)設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)層。本方案中不存在孤立的單顆焊盤，在板件上設(shè)置的靜電屏蔽籠，保證了芯片安全性。