一種提高器件強度的板級封裝方法及結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110728977.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113643990A 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN113643990A 申請公布日 2021-11-12
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 華宇華源電子科技（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 葉新平
地址 518118廣東省深圳市坪山新區(qū)田頭馬鞍嶺路55號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種提高器件強度的板級封裝方法：步驟1，在載體材料表面形成一層可剝離金屬層；步驟2，在可剝離金屬層表面涂一層感光塑封料；步驟3，對感光塑封料進行曝光、顯影、固化，在表面做出開窗；步驟4，在感光塑封料表面再貼一層感光膜；步驟5，感光膜的開窗位置與感光塑封料的開窗位置相同，感光膜的開窗尺寸大于感光塑封料的開窗尺寸；步驟6，進行電鍍銅，形成上大小下的銅柱；步驟7，退掉感光膜，露出銅柱，形成固定的基島；步驟8，在基島上進行芯片貼裝；步驟9，進行二次塑封；步驟10，在二次塑封料表面，將芯片及作為承接盤的基島引出；步驟11，將盲孔及二次塑封料表面金屬化處理；步驟12，完成芯片電極和電極引出承接盤互聯(lián)。