一種芯片封裝方法及結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110516096.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113257689A 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN113257689A 申請公布日 2021-08-13
分類號 H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/488 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 華宇華源電子科技（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李宏志
地址 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)石井街道田頭社區(qū)馬鞍嶺路55號101（在深圳市坪山區(qū)石井街道田心社區(qū)月嶺路3號地址設(shè)有經(jīng)營場所從事生產(chǎn)經(jīng)營活動）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封裝方法及結(jié)構(gòu)，芯片封裝方法包括：選取載體，載體設(shè)有可剝離的金屬層；在金屬層設(shè)置至少兩個焊盤，在一個焊盤上連接芯片；對載體、焊盤、芯片進行塑封，在塑封結(jié)構(gòu)表面打孔并對孔進行金屬化操作，以電連接芯片和未設(shè)置芯片的焊盤；采用帶有玻璃纖維布的樹脂材料對孔和塑封結(jié)構(gòu)表面進行物理塑封，將金屬層與所述載體剝離。本申請采用帶有玻璃纖維布的樹脂材料進行物理塑封，能夠顯著提升結(jié)構(gòu)的強度和穩(wěn)定性，并能夠?qū)λ芊獠糠种械拈g隙、微孔進行填充，提升了產(chǎn)品整體的良品率，并有助于產(chǎn)品實現(xiàn)生產(chǎn)結(jié)構(gòu)的小型化要求，能夠?qū)崿F(xiàn)面板級芯片封裝的成本的降低，有助于產(chǎn)品性能的提升。