日月光
日月光封裝測試(上海)有限公司
存續(xù)商標信息0
暫無商標信息
專利信息192
| 序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 導線框架單元的識別方法、導線框架條及封裝體 | 發(fā)明專利 | CN202011406056.9 | CN112563167A | 2021-03-26 |
| 2 | 用于分離集成電路封裝體的方法 | 發(fā)明專利 | CN201910904123.0 | CN110718484A | 2020-01-21 |
| 3 | 半導體封裝機臺 | 實用新型 | CN201920345391.9 | CN209675243U | 2019-11-22 |
| 4 | 一種研磨機晶圓放反報警系統(tǒng) | 實用新型 | CN201820428265.5 | CN208368469U | 2019-01-11 |
| 5 | 掃模板和掃模設備 | 實用新型 | CN201820289121.6 | CN208180049U | 2018-12-04 |
| 6 | 用于承載半導體元件的托盤 | 實用新型 | CN201820274593.4 | CN208142146U | 2018-11-23 |
| 7 | 條碼讀取及實時打印設備 | 實用新型 | CN201820279659.9 | CN208092735U | 2018-11-13 |
| 8 | 導線框架條 | 發(fā)明專利 | CN201510881213.4 | CN105355619B | 2018-11-02 |
| 9 | 導線框架條及半導體封裝體 | 實用新型 | CN201820275481.0 | CN207947272U | 2018-10-09 |
| 10 | 導線框架條及使用該導線框架條的半導體封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN201510523207.1 | CN105161479B | 2018-09-18 |
軟件著作權4
| 序號 | 軟件名稱 | 軟件簡稱 | 版本號 | 登記號 | 分類號 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | AK3210多媒體處理芯片測試程序 V01 | - | - | 2004SR12423 | 65500-6000 | 2004-02-29 | 2004-12-15 |
| 2 | ATJ2075音頻解碼芯片測試程序 V01 | - | - | 2004SR12422 | 65500-6000 | 2004-06-30 | 2004-12-15 |
| 3 | QM28F6416存儲器芯片測試程序 V01 | - | - | 2004SR12421 | 65500-6000 | 2004-09-30 | 2004-12-15 |
| 4 | GX1001P-128芯片測試程序 GX1001P-128chipset Test System V1.0 [簡稱: GX1001P-128] | - | - | 2003SR7104 | 65500-6000 | 2002-11-10 | 2003-07-01 |
作品著作權0
暫無作品著作權
網(wǎng)站備案1

| 序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質 | 審核日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | ASE Shanghai | www.asesh.com.cn | 滬ICP備17049403號 | 企業(yè) | 2017-11-17 |
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