導(dǎo)線框架條及使用該導(dǎo)線框架條的半導(dǎo)體封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510523207.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105161479B 公開(kāi)（公告）日 2018-09-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN105161479B 申請(qǐng)公布日 2018-09-18
分類(lèi)號(hào) H01L23/495;H01L21/58;H01L21/56 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚偉偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 林斯凱
地址 201203 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)郭守敬路669號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是關(guān)于導(dǎo)線框架條及使用該導(dǎo)線框架條的半導(dǎo)體封裝方法。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，一導(dǎo)線框架條包含一導(dǎo)線框單元陣列。該導(dǎo)線框單元陣列中的每一導(dǎo)線框單元包含芯片承載區(qū)及若干引腳，其中該若干引腳沿該導(dǎo)線框單元陣列的列方向延伸于該芯片承載區(qū)的相對(duì)兩側(cè)，該導(dǎo)線框單元陣列的一側(cè)對(duì)應(yīng)每一行第一個(gè)導(dǎo)線框單元的芯片承載區(qū)設(shè)置注膠口。本發(fā)明實(shí)施例可提高導(dǎo)線框單元陣列中導(dǎo)線框單元的排列密度，節(jié)省了導(dǎo)線框架材料，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。