導(dǎo)線框架條

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510881213.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105355619B 公開(kāi)（公告）日 2018-11-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN105355619B 申請(qǐng)公布日 2018-11-02
分類(lèi)號(hào) H01L23/495 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 穆新 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 林斯凱
地址 201203 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)郭守敬路669號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是關(guān)于導(dǎo)線框架條。本發(fā)明的一實(shí)施例提供一用于扁平無(wú)引腳封裝的導(dǎo)線框架條，其上設(shè)置呈陣列排布的若干導(dǎo)線框單元。該若干導(dǎo)線框單元中的每一者包含：芯片座、延伸于該芯片座的四側(cè)的若干引腳，以及連接該引腳的若干引腳連接部。該芯片座具有經(jīng)配置以承載芯片的上表面及與該上表面相對(duì)的下表面。其中，該若干導(dǎo)線框單元中相鄰兩者的引腳連接部之間具有鏤空部。本發(fā)明實(shí)施例所提供的導(dǎo)線框架條可有效避免引腳間的橋接現(xiàn)象。