一種研磨機(jī)晶圓放反報(bào)警系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820428265.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208368469U 公開(kāi)（公告）日 2019-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN208368469U 申請(qǐng)公布日 2019-01-11
分類號(hào) H01L21/304;H01L21/66 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊聯(lián)富 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 林斯凱
地址 201203 上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)郭守敬路669號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及研磨機(jī)晶圓放反報(bào)警系統(tǒng)。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，晶圓檢測(cè)系統(tǒng)包含晶圓，所述晶圓具有正面和與所述正面相對(duì)的反面，其中所述正面具有電路圖案；以及光學(xué)檢測(cè)器，其安置于所述晶圓下方且不與所述晶圓接觸，所述光學(xué)檢測(cè)器經(jīng)配置以接收從晶圓表面射出的光線，并確定面向所述光學(xué)檢測(cè)器的所述晶圓表面是所述晶圓的所述正面。本實(shí)用新型的研磨機(jī)晶圓放反報(bào)警系統(tǒng)及方法有效改善因操作人員將晶圓放反而造成的高額經(jīng)濟(jì)損失。