芯銳科技
成都芯銳科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息1
| 序號(hào) | 商標(biāo)名稱(chēng) | 國(guó)際分類(lèi) | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | U-CHIP | - | 17405627 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2015-07-10 | 查看 |
專(zhuān)利信息12
| 序號(hào) | 專(zhuān)利名稱(chēng) | 專(zhuān)利類(lèi)型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 散熱集成的電路芯片 | 實(shí)用新型 | CN201920143128.1 | CN209232770U | 2019-08-09 |
| 2 | 一種降低電磁干擾的裝置 | 實(shí)用新型 | CN201821916621.4 | CN209016044U | 2019-06-21 |
| 3 | 散熱集成的電路芯片及其制作方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201910079338.3 | CN109671685A | 2019-04-23 |
| 4 | 一種降低電磁干擾的裝置 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201811388101.5 | CN109300866A | 2019-02-01 |
| 5 | 一種可拆式防移位芯片結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201720142105.X | CN206619593U | 2017-11-07 |
| 6 | 一種大功率芯片散熱封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201720142103.0 | CN206619590U | 2017-11-07 |
| 7 | 多芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201720142097.9 | CN206532776U | 2017-09-29 |
| 8 | 一種芯片焊接封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201720142061.0 | CN206532774U | 2017-09-29 |
| 9 | 芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201720142096.4 | CN206532773U | 2017-09-29 |
| 10 | 一種芯片注塑封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201720142102.6 | CN206532769U | 2017-09-29 |
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暫無(wú)軟件著作權(quán)
作品著作權(quán)0
暫無(wú)作品著作權(quán)
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