芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720142096.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN206532773U 公開(kāi)（公告）日 2017-09-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN206532773U 申請(qǐng)公布日 2017-09-29
分類號(hào) H01L23/373(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/16(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭一弘;杜軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都芯銳科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 綿陽(yáng)市博圖知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 巫敏
地址 610000 四川省成都市高新天府大道北段1480號(hào)6號(hào)樓119室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體、封裝在殼體內(nèi)的基板，所述基板上設(shè)有芯片，芯片和基板間設(shè)有粘膠層，所述芯片四個(gè)邊角處設(shè)有L形擋板，所述擋板底部與基板固定連接，頂部與芯片上表面和下表面間任一位置平齊，擋板的兩邊與芯片的邊角間隙配合，所述殼體內(nèi)底部設(shè)有硅膠層，所述硅膠層與基板底部固定連接，殼體內(nèi)側(cè)面也設(shè)有硅膠層，殼體外底部設(shè)有數(shù)條凹槽。本實(shí)用新型的擋板可以阻擋未固化的底膠，使其更好的形成粘膠層，使芯片的邊緣得到良好包覆，避免因底部粘膠層不滿或不平導(dǎo)致的芯片破碎和受損。在殼體內(nèi)底部設(shè)有硅膠層，具有很好的導(dǎo)熱、散熱性能，殼體外底部設(shè)有數(shù)條凹槽，也能起到輔助散熱的效果。