一種芯片注塑封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720142102.6 申請日 -
公開（公告）號 CN206532769U 公開（公告）日 2017-09-29
申請公布號 CN206532769U 申請公布日 2017-09-29
分類號 H01L23/31(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭一弘;杜軍 申請（專利權）人 成都芯銳科技有限公司
代理機構 綿陽市博圖知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 巫敏
地址 610000 四川省成都市成都高新天府大道北段1480號6號樓119室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片注塑封裝結構，屬于集成電路芯片封裝技術領域，包括基板（2），所述基板（2）上方設置芯片（3），所述芯片（3）上方覆蓋有塑封料（5），所述芯片（3）表面設置有金線（6），所述基板（2）背面設置有背面布線（7），所述基板（2）背面還設置有一柔性層（8），所述背面布線（7）位于基板（2）和柔性層（8）之間；本實用新型在基板的背面貼一層具有一定形變的柔性層，該柔性層對于模壓壓力具有一定的緩沖作用，從而解決芯片發(fā)生碎裂問題，成品的合格率大幅提高，可以達到99%以上，而且結構簡單，成本低，具有顯著的經(jīng)濟效益，也杜絕了碎裂芯片進入市場的隱患。