一種大功率芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720142103.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN206619590U 公開(kāi)（公告）日 2017-11-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN206619590U 申請(qǐng)公布日 2017-11-07
分類(lèi)號(hào) H01L23/367(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭一弘;杜軍 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 成都芯銳科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 綿陽(yáng)市博圖知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 巫敏
地址 610000 四川省成都市成都高新天府大道北段1480號(hào)6號(hào)樓119室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種大功率芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，包括引線架，所述引線架上表面設(shè)置有數(shù)個(gè)并排的絕緣導(dǎo)熱塊，所述絕緣導(dǎo)熱塊兩兩之間有間距且間距相等，所述絕緣導(dǎo)熱塊兩兩之間的間距處還設(shè)置有數(shù)個(gè)豎直貫穿引線架的通風(fēng)孔，最外側(cè)上的絕緣導(dǎo)熱塊上表面中部設(shè)置有一豎直的擋板，所述擋板位于遠(yuǎn)離相鄰絕緣導(dǎo)熱塊處，通過(guò)擋板定位設(shè)置一芯片于絕緣導(dǎo)熱塊的上表面。解決了大功率芯片使用過(guò)程中的散熱問(wèn)題，設(shè)置數(shù)個(gè)絕緣導(dǎo)熱塊，并且絕緣導(dǎo)熱塊兩兩之間有間距，還設(shè)置有通風(fēng)孔，保證良好的導(dǎo)熱散熱與通風(fēng)散熱，設(shè)置絕緣保護(hù)殼，保護(hù)了內(nèi)部芯片的安全，同時(shí)絕緣保護(hù)殼也是良好的導(dǎo)熱材質(zhì)。