首科化
北京首科化微電子有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
暫無商標(biāo)信息
專利信息22
| 序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一種半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物的二次混煉方法 | 發(fā)明專利 | CN201410799095.8 | CN105778411B | 2018-06-19 |
| 2 | 一種用于全包封半導(dǎo)體器件的超高導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂組合物 | 發(fā)明專利 | CN201510756232.4 | CN106674909A | 2017-05-17 |
| 3 | 用于全包封半導(dǎo)體器件的高導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂組合物 | 發(fā)明專利 | CN201510757420.9 | CN106674892A | 2017-05-17 |
| 4 | 用于全包封半導(dǎo)體器件的高導(dǎo)熱低應(yīng)力型環(huán)氧樹脂組合物 | 發(fā)明專利 | CN201510756238.1 | CN106674891A | 2017-05-17 |
| 5 | 一種半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物的二次混煉方法 | 發(fā)明專利 | CN201410799095.8 | CN105778411A | 2016-07-20 |
| 6 | 包含三嵌段聚合物的環(huán)氧塑封料 | 發(fā)明專利 | CN201410795881.0 | CN105778410A | 2016-07-20 |
| 7 | 半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN201410795874.0 | CN105778409A | 2016-07-20 |
| 8 | 一種絕緣硅橡膠組合物 | 發(fā)明專利 | CN201110288723.2 | CN103013125B | 2015-07-08 |
| 9 | 絕緣硅橡膠組合物 | 發(fā)明專利 | CN201110214577.9 | CN102898840B | 2015-07-08 |
| 10 | 包含復(fù)合阻燃劑的環(huán)氧樹脂組合物 | 發(fā)明專利 | CN201310272431.9 | CN104277417A | 2015-01-14 |
軟件著作權(quán)0
暫無軟件著作權(quán)
作品著作權(quán)0
暫無作品著作權(quán)
網(wǎng)站備案0

暫無網(wǎng)站備案
郵箱
電話
公司簡介
企業(yè)聯(lián)系方式
關(guān)注公眾號(hào),免費(fèi)查看企業(yè)全部聯(lián)系方式
請使用微信掃描二維碼關(guān)注「滿商公司網(wǎng)」
滿商公司網(wǎng)
2億企業(yè)免費(fèi)查
企業(yè)信息變動(dòng)早知道
歡迎登錄
沒有賬戶?立即注冊
獲取驗(yàn)證碼
找回密碼
返回登錄
歡迎登錄
返回登錄
獲取驗(yàn)證碼