半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410795874.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105778409A 公開（公告）日 2016-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN105778409A 申請(qǐng)公布日 2016-07-20
分類號(hào) C08L63/00(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 李海亮;李剛;王善學(xué);盧緒奎;余金光 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京首科化微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海智信專利代理有限公司 代理人 李柏
地址 102200 北京市昌平區(qū)科技園區(qū)中興路10號(hào)A315室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法。本發(fā)明是將固化劑酚醛樹脂、固化促進(jìn)劑、脫模劑、阻燃劑和低應(yīng)力改性劑放入到反應(yīng)釜里，在溫度為120～180℃進(jìn)行熱融混合，攪拌均勻后降溫至室溫，將熱融后并降溫至室溫的混合物粉碎、球磨，過篩網(wǎng)；然后將得到的粉末與環(huán)氧樹脂、無機(jī)填料、著色劑和硅烷偶聯(lián)劑在高速攪拌機(jī)中攪拌均勻；將攪拌均勻的混合物在雙螺桿擠出機(jī)中混煉擠出，冷卻、粉碎，得到半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物。使用本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物進(jìn)行半導(dǎo)體器件和集成電路封裝，可提高封裝過程中的成品率，脫模性能良好并大幅增加封裝模次，降低封裝體內(nèi)部氣孔的發(fā)生率。