包含三嵌段聚合物的環(huán)氧塑封料

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410795881.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105778410A 公開(kāi)（公告）日 2016-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN105778410A 申請(qǐng)公布日 2016-07-20
分類號(hào) C08L63/00(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08L53/00(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 余金光;李剛;王善學(xué);盧緒奎;李海亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京首科化微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海智信專利代理有限公司 代理人 李柏
地址 102200 北京市昌平區(qū)科技園區(qū)中興路10號(hào)A315室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及可以提高環(huán)氧塑封料成型材料韌性的包含三嵌段聚合物的低模量的環(huán)氧塑封料。按照所述的環(huán)氧塑封料中環(huán)氧樹(shù)脂的含量為5～18wt％、酚醛樹(shù)脂的含量為2.5～10wt％、固化促進(jìn)劑的含量為0.05～0.5wt％、填料的含量為60～90wt％、三嵌段聚合物的含量為0.5～10wt％、脫模劑的含量為0.1～1.5wt％及偶聯(lián)劑的含量為0.3～1.5wt％稱取上述原料；將環(huán)氧樹(shù)脂和酚醛樹(shù)脂粉碎并混合均勻后加入固化促進(jìn)劑、填料、三嵌段聚合物、脫模劑和偶聯(lián)劑并混合均勻，然后在雙輥筒混煉機(jī)上熔融混煉均勻后取下并自然冷卻、粉碎，得到韌性優(yōu)良的用于半導(dǎo)體封裝用的包含三嵌段聚合物的低模量的環(huán)氧塑封料的粉狀料。