用于全包封半導(dǎo)體器件的高導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂組合物

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510757420.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106674892A 公開（公告）日 2017-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN106674892A 申請(qǐng)公布日 2017-05-17
分類號(hào) C08L63/00(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08L91/06(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 李海亮;李剛;王善學(xué);盧緒奎;王冰冰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京首科化微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海智信專利代理有限公司 代理人 李柏
地址 102200 北京市昌平區(qū)科技園區(qū)中興路10號(hào)A315室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物，特別涉及具有高熱導(dǎo)性能，且成型工藝性能良好的適用于全包封半導(dǎo)體器件的高導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂組合物。本發(fā)明通過在用于全包封半導(dǎo)體器件的高導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂組合物中添加球形氧化鋁粉末，既改善了高導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂組合物的填充性能，又能夠滿足對(duì)全包封半導(dǎo)體器件的背面厚度小于0.5mm，特別是背面厚度為0.43mm所使用的高導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂組合物的要求，是一種填充性優(yōu)良的半導(dǎo)體封裝用材料。本發(fā)明的高導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂組合物同時(shí)還具備了必要的流動(dòng)性、高可靠性、阻燃性。