慶鼎精密
慶鼎精密電子(淮安)有限公司
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專利信息156
| 序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 軟硬結合電路板及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202010266234.6 | CN113498249A | 2021-10-12 |
| 2 | 電路板及電路板的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202080005331.8 | CN113475167A | 2021-10-01 |
| 3 | 電路板及所述電路板的制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202010231983.5 | CN113453428A | 2021-09-28 |
| 4 | 連接器及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201910866715.8 | CN112492751B | 2021-09-28 |
| 5 | 軟硬結合電路板及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202110567285.7 | CN113423172A | 2021-09-21 |
| 6 | 電路板的除膠方法 | 發(fā)明專利 | CN201910691346.3 | CN112312659B | 2021-09-21 |
| 7 | 均溫板及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201980033524.1 | CN113396309A | 2021-09-14 |
| 8 | 含屏蔽結構的電路板及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201811291460.9 | CN111132443B | 2021-08-24 |
| 9 | 柔性電路板及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201811333324.1 | CN111182741B | 2021-08-20 |
| 10 | 柔性電路板及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201811333324.1 | CN111182741A | 2021-08-20 |
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