柔性電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811333324.1 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN111182741B 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號(hào) CN111182741B 申請公布日 2021-08-20
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 葉子建;張小燕 申請（專利權(quán)）人 慶鼎精密電子（淮安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 唐芳芳;李艷霞
地址 223065江蘇省淮安市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鴻海北路11號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種柔性電路板的制作方法，其包括以下步驟：提供第一線路基板及第二線路基板，第一線路基板包括第一基層及第一防護(hù)層，第二線路基板包括第二基層及第二防護(hù)層；在第一基層及第二基層上分別開設(shè)線路圖案；用導(dǎo)電型塑性材料對第一基層及第二基層的線路圖案進(jìn)行填充，在線路圖案中形成第一導(dǎo)電線路層及第二導(dǎo)電線路層，得到第一線路板及第二線路板；提供散熱基層，并在散熱基層上開設(shè)導(dǎo)電孔；用導(dǎo)電型塑性材料對散熱基層的導(dǎo)電孔進(jìn)行填充，在導(dǎo)電孔中形成導(dǎo)電塊；及將第一線路板與第二線路板分別壓合于散熱基層的兩個(gè)表面上，第二導(dǎo)電線路層與第一導(dǎo)電線路層通過貫穿散熱基層的導(dǎo)電塊相互電性連接，得到柔性電路板。本發(fā)明還提供一種柔性電路板。