含屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811291460.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111132443B 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN111132443B 申請公布日 2021-08-24
分類號 H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 侯寧;李衛(wèi)祥 申請（專利權(quán)）人 慶鼎精密電子（淮安）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 饒智彬;劉麗華
地址 223065江蘇省淮安市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鴻海北路11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種含屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其包括以下步驟：提供第一線路板及第一基板，并通過第一膠層將兩個第一基板壓合于第一線路板上，第一基板包括第二基層、屏蔽層及第一銅層；進行開孔、電鍍、蝕刻制程，形成第三導(dǎo)電線路層及第四導(dǎo)電線路層，將裸露的屏蔽層除去；提供第二銅層，并通過第二膠層將第二銅層壓合形成含屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板的半成品，第二銅層及第二膠層均經(jīng)過預(yù)開窗處理，在含屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板的半成品上形成開窗區(qū)，屏蔽結(jié)構(gòu)包括位于開窗區(qū)的屏蔽層；進行開孔、電鍍、蝕刻制程，使得第二銅層形成第五導(dǎo)電線路層及第六導(dǎo)電線路層，并且將開窗區(qū)上屏蔽層外的第三導(dǎo)電線路層及第四導(dǎo)電線路層外除去；及印刷防焊，形成防護層。