芯邁
杭州芯邁半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息28
| 序號(hào) | 商標(biāo)名稱(chēng) | 國(guó)際分類(lèi) | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | SILICON MAGIC | - | 63811693 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2022-04-07 | 查看 |
| 2 | SILICON MAGIC | - | 63811653 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2022-04-07 | 查看 |
| 3 | SILICON MAGIC | - | 63806322 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2022-04-07 | 查看 |
| 4 | 圖形 | - | 62996048 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2022-03-03 | 查看 |
| 5 | 圖形 | - | 62984032 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2022-03-03 | 查看 |
| 6 | 圖形 | - | 62978184 | 等待駁回復(fù)審 | 2022-03-02 | 查看 |
| 7 | 圖形 | - | 62952477 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2022-03-02 | 查看 |
| 8 | 芯邁半導(dǎo)體 | - | 60797136 | 初審公告 | 2021-11-22 | 查看 |
| 9 | SILICON MAGIC | - | 60793453 | 駁回復(fù)審中 | 2021-11-22 | 查看 |
| 10 | 芯邁 | - | 60774956 | 初審公告 | 2021-11-22 | 查看 |
專(zhuān)利信息49
| 序號(hào) | 專(zhuān)利名稱(chēng) | 專(zhuān)利類(lèi)型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 分離柵MOSFET及其制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202111635879.3 | CN114678276A | 2022-06-28 |
| 2 | 分離柵MOSFET及其制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202111635852.4 | CN114678275A | 2022-06-28 |
| 3 | 溝槽型功率器件及其制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202111652594.0 | CN114512545A | 2022-05-17 |
| 4 | 一種碳化硅MOSFET器件及其制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202210155406.1 | CN114496801A | 2022-05-13 |
| 5 | 一種制造溝槽MOSFET的方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202210380606.7 | CN114496762A | 2022-05-13 |
| 6 | 溝槽型功率器件的制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202111648832.0 | CN114429906A | 2022-05-03 |
| 7 | 碳化硅功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202111197940.0 | CN114203820A | 2022-03-18 |
| 8 | 提升耐壓工藝窗口的超結(jié)器件 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202111487782.2 | CN113889525B | 2022-03-18 |
| 9 | 金屬氧化物半導(dǎo)體器件與其制作方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202111427488.2 | CN114171577A | 2022-03-11 |
| 10 | 分離柵功率MOS器件及其制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110975073.2 | CN114156183A | 2022-03-08 |
軟件著作權(quán)0
暫無(wú)軟件著作權(quán)
作品著作權(quán)0
暫無(wú)作品著作權(quán)
網(wǎng)站備案0

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