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專利信息15
| 序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一種體聲波諧振器的底電極結(jié)構(gòu)及工藝方法 | 發(fā)明專利 | CN202010042966.7 | CN111200414B | 2021-05-25 |
| 2 | 一種EMI屏蔽材料、EMI屏蔽工藝以及通信模塊產(chǎn)品 | 發(fā)明專利 | CN201911014276.4 | CN110752189A | 2020-08-21 |
| 3 | 一種用于半導(dǎo)體器件的疊加封裝工藝及半導(dǎo)體器件 | 發(fā)明專利 | CN201910927364.7 | CN110649905B | 2020-06-16 |
| 4 | 一種體聲波諧振器的底電極結(jié)構(gòu)及工藝方法 | 發(fā)明專利 | CN202010042966.7 | CN111200414A | 2020-05-26 |
| 5 | 一種具有復(fù)合功能的電子元器件及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201911350733.7 | CN110767606B | 2020-04-17 |
| 6 | 一種具有復(fù)合功能的電子元器件及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201911350733.7 | CN110767606A | 2020-04-17 |
| 7 | 一種芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201910801551.0 | CN110504934B | 2020-04-07 |
| 8 | 一種EMI屏蔽材料、EMI屏蔽工藝以及通信模塊產(chǎn)品 | 發(fā)明專利 | CN201911014276.4 | CN110752189B | 2020-02-04 |
| 9 | 一種芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201910977524.9 | CN110690165B | 2020-01-14 |
| 10 | 一種芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201910977524.9 | CN110690165A | 2020-01-14 |
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