一種EMI屏蔽材料、EMI屏蔽工藝以及通信模塊產(chǎn)品

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911014276.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110752189A 公開（公告）日 2020-08-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN110752189A 申請(qǐng)公布日 2020-08-21
分類號(hào) H01L23/055;H01L23/60;H01L25/16;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李林萍;盛荊浩;江舟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖州見聞錄科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門福貝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳遠(yuǎn)洋
地址 310019 浙江省杭州市江干區(qū)九環(huán)路9號(hào)4號(hào)樓10樓1004室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種EMI屏蔽材料。該EMI屏蔽材料包括相互混合的樹脂材料和金屬顆粒，其中所述金屬顆粒的表面具有絕緣保護(hù)層。本申請(qǐng)還公開了一種通信模塊產(chǎn)品，包括設(shè)置在基板上的模塊元件，其中需要EMI屏蔽的所述模塊元件的周邊被填充有上述的屏蔽材料。本申請(qǐng)還公開了一種EMI屏蔽工藝，包括以下步驟：a、制備其上設(shè)置有模塊元件的通信模塊；和b、在所述通信模塊上需要做EMI屏蔽的模塊元件區(qū)域施加上述的屏蔽材料。該屏蔽材料可以實(shí)現(xiàn)對(duì)需要屏蔽的芯片區(qū)域的包裹性屏蔽，即對(duì)芯片的6個(gè)表面或6個(gè)方向都進(jìn)行包裹性屏蔽，并且可以對(duì)芯片與芯片之間進(jìn)行屏蔽，結(jié)合現(xiàn)有的屏蔽工藝可以實(shí)現(xiàn)從低頻到高頻的良好屏蔽，同時(shí)具有很低的工藝成本。