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司法風(fēng)險(xiǎn)0

經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)0

經(jīng)營(yíng)狀況6

知識(shí)產(chǎn)權(quán)48

商標(biāo)信息 0
專利信息 33
軟件著作權(quán) 15
作品著作權(quán) 0
網(wǎng)站備案 0

商標(biāo)信息0

暫無信息

暫無商標(biāo)信息

專利信息33

序號(hào)	專利名稱	專利類型	申請(qǐng)?zhí)?/th>	公開（公告）號(hào)	公布日期
1	曲率測(cè)量方法、系統(tǒng)、可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及計(jì)算機(jī)設(shè)備	發(fā)明專利	CN202210506837.8	CN114608482A	2022-06-10
2	一種測(cè)量MOCVD行星式托盤衛(wèi)星盤轉(zhuǎn)速裝置	實(shí)用新型	CN202121554202.2	CN215415484U	2022-01-04
3	一種測(cè)量MOCVD行星式托盤衛(wèi)星盤轉(zhuǎn)速方法及裝置	發(fā)明專利	CN202110775866.X	CN113533770A	2021-10-22
4	一種單透鏡型檢測(cè)晶片基底二維形貌和溫度的裝置	發(fā)明專利	CN201410693963.4	CN105698698B	2020-01-21
5	一種MOCVD設(shè)備實(shí)時(shí)測(cè)溫系統(tǒng)自校準(zhǔn)方法	發(fā)明專利	CN201310655576.7	CN104697638B	2018-12-25
6	一種MOCVD設(shè)備實(shí)時(shí)測(cè)溫系統(tǒng)自校準(zhǔn)裝置及方法	發(fā)明專利	CN201310655598.3	CN104697639B	2018-12-07
7	一種薄膜生長(zhǎng)的實(shí)時(shí)測(cè)溫方法	發(fā)明專利	CN201310655561.0	CN104697637B	2018-12-07
8	一種自動(dòng)檢測(cè)晶片基底二維形貌的裝置	發(fā)明專利	CN201410692768.X	CN105627951B	2018-07-31
9	一種單透鏡型自動(dòng)檢測(cè)晶片基底二維形貌和溫度的裝置	發(fā)明專利	CN201410692587.7	CN105698845B	2018-06-29
10	一種在線實(shí)時(shí)檢測(cè)外延片溫度的方法	發(fā)明專利	CN201310651793.9	CN104697643B	2018-06-26

軟件著作權(quán)15

序號(hào)	軟件名稱	軟件簡(jiǎn)稱	版本號(hào)	登記號(hào)	分類號(hào)	首次發(fā)表日期	登記批準(zhǔn)日期
1	芯片外觀掃描系統(tǒng)	-	V4.0	2022SR0023390	-	2021-05-15	2022-01-05
2	外延表面掃描系統(tǒng)	-	V4.0	2022SR0023389	-	2021-06-10	2022-01-05
3	晶圓缺陷掃描系統(tǒng)	-	V2.0	2022SR0023388	-	2021-10-15	2022-01-05
4	襯底外觀檢測(cè)系統(tǒng)	-	V4.0	2022SR0023387	-	2021-10-15	2022-01-05
5	SPI形貌分選系統(tǒng)	-	V4.0	2022SR0023386	-	2021-11-05	2022-01-05
6	芯片缺陷掃描系統(tǒng)	-	V3.0	2022SR0023374	-	2021-12-10	2022-01-05
7	晶圓表面薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)	-	V1.0	2021SR0915165	-	2020-12-07	2021-06-18
8	基于MOCVD工藝過程的近紫外測(cè)溫系統(tǒng)	-	V1.0	2021SR0915164	-	2020-05-14	2021-06-18
9	LED芯片外觀檢測(cè)建模系統(tǒng)	-	V1.0	2021SR0915163	-	2020-11-15	2021-06-18
10	基于紅外掃描的晶圓溫場(chǎng)掃描監(jiān)測(cè)系統(tǒng)	-	V1.0	2021SR0915035	-	2020-12-14	2021-06-18

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